电路板打样（PCB打样）就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要使用在为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，即为电路板打样（PCB打样）。

　　目的：依据工程资料MI的要求，在符合标准要求的大张板材上，裁切成小块生产板件。符合客户真正的需求的小块板料。

　　目的：依据工程资料，在所开符合标准要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

　　流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　目的：图形电镀是在线路图形的铜皮上或孔壁上电镀一层达到一定的要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。

　　镀锡板？ （并列的一种工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证拥有非常良好的焊接性能。流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

　　说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

　　目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之陷。

　　流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

　　目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

　　具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

　　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成，各组成部分的基本功能如下：

　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

　　我们刚刚提到过，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

　　种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

　　【多层板】在较复杂的应用需求时，电路能被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

　　铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上能做到近100层的pcb板。

　　大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已能用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔仔细细地观察主机板，也许能够准确的看出来。

　　电路板的自动检验测试技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检验测试不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

　　电路板在使用中，应定时进行保养，以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况：

　　⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清理洗涤，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

　　⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。

　　⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。

　　⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。

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